製品案内

PVD材料

創意工夫とチャレンジ精神で安定した製品作りをいたします。安心と信頼をおとどけできるよう、誠心誠意を尽くします。「誇り」と「情熱」をモットーに高品質の製品を提供いたします。


PVD薄膜ソース

各種サイズ、純度/ガス量/結晶粒の要望、バッキングプレート製作、ボンディング加工、装置周辺部品の製作に対応致します。
・スパッタリングターゲット
・レーザーアブレーション材料
・EB材料

PVD薄膜ソース

 

PVD薄膜ソース製品

溶融製Co系合金ターゲット

溶融製Co系合金ターゲットホイスラー合金はMRAM、磁気センサーなどへの応用が期待される材料で、従来は焼結ターゲットを提供してきましたが、焼結品の特性に起因するターゲットと薄膜との組成のずれ等により適用範囲が制約されていました。溶融品ターゲットはこれら焼結ターゲットの問題点を解決すると期待されています。
その他、GMR・TMRヘッド用途のCo系等、種々の組成のターゲットについて実績があります。
 例:Co-Fe、Co-Fe-α、Fe-Co、Co-Ni、Co-Zr-Nb、Co-Zr-Nb-Ta等


溶融製低酸素Ir-Mnターゲット

溶融製低酸素Ir-MnターゲットIr-Mnは不揮発性で書き換え回数が無制限という最大の特徴をもつMRAMにおける反強磁性層膜に使用されております。当社では溶融製ターゲットの製造法を確立し低酸素化を実現しました。一般的に使用されている焼結製ターゲットと比べて、酸素による他の構造層への悪影響を防止することが出来ます。
 ガス成分 O<150ppm、N<150ppm
 純度 99.9%以上(Fe<30ppm、Si<30ppm、Cu<20ppm)


高密度SrRuOxターゲット

高密度SrRuOxターゲットBSTやPZTをキャパシタとしたFeRAMが開発されていますが、これら誘電体の下部電極にSrRuOx(SRO)を使用することで、Pt電極より誘電体特性が向上することが知られています。また、Ptに比べプロセス中の加熱時の誘電体膜との反応による劣化が少ないことが期待されています。
当社は、独自の技術で、パーティクルの発生を抑えることができ、安定な成膜が可能となる高密度SRO(SROHD)で密度90%以上のターゲットの供給を実現致しました。


無機EL材料ターゲット

無機EL材料ターゲット当社では硫化物系をはじめ無機EL材料ターゲットを製造供給しています。
近年は特に無機EL分野にて硫化物の応用が盛んであり、色純度に優れ且つ高輝度な青色蛍光体材料(BaAl2S4:Eu)のほか、赤(CaS:Eu)、緑色(SrGa2S4:Eu)の蛍光体開発にも積極的に取り組んでいます。
BaAl2S4:Euについては、合成用の原料となる硫化アルミニウムの純度を98%から99.99%以上に高め、特殊な製造法を用いる事で従来の蛍光体に比べ、蛍光強度を4〜5倍へと高めること(当社比)にも成功しています。


 

ボンディング技術

当社ではお客様のよりよい膜形成をバックアップするため、ターゲットの材質に応じたボンディングを行っております。当社のボンディングは長年の実績に基づいたメタル系ボンダーを主体に、各種ターゲット材にも応えられる体制を整えています。また、ボンディングのみの委託加工も承っております。


特徴

ボンディング技術 1.


ターゲットの材質に応じた最適ボンダーを独自に開発しています。ボンダーの選択にあたっては接着強度試験を行った上、一定の接着強度以上のボンダーを採用しています。
2. 大型ターゲット(メートルサイズ)のボンディングにも迅速な対応が可能です。
3. ボンディング後の反りや位置ズレについても当社独自の規格の他に、お客様のご希望に沿った規格にも対応しています。
4. お客様の迅速な製品サイクルを支援するため、短納期をモットーにしています。
ボンディング工程

 

バッキングプレート製作

バッキングプレート製作当社の30年以上におよぶ、スパッタリングターゲットの製造とボンディングの歴史は、多くの蓄積されたデータと技術を生み、あらゆる要望に対応したバッキングプレートの製作を可能にしました。
当社のバッキングプレート(スパッタリングターゲット材を貼り付けるための裏板)は、お客様のご用途に応じて、無酸素銅をはじめとする各種銅合金、スチール、ステンレススチール、アルミニウムおよびアルミニウム合金、そして、モリブデンやチタンといった、素材を厳選し、吟味しております。
また、これら素材の組み合わせに対しても万全の対応を行い、お客様の使いやすさを考え、また、改善のご提案もさせていただいています。



製造可能寸法

製造可能寸法研究用などに使用されるφ1 程度の小さな物から、2mを超える第7世代向け大型LCD用スパッタリングターゲット用バッキングプレートまで丸型、角型、変形型など、1枚から製造可能です。また、内部水冷型のバッキングプレートにおいては、ロー付け、電子ビーム溶接、拡散接合など、製造工程に合わせた各種接合方法を採用しております。
材質や形状又、改善などについては当社営業担当までご相談下さい。新規製作については図面を提出していただくか、現物をご提供下さい。採寸から図面化致します。


標準寸法一覧

  形状 サイズ
タブレット φ5,φ10,φ15
厚み t5,t10
チップ 種類 5×5×t1,10×10×t1
ターゲット 丸型 φ50.8,φ76.2,φ101.6,φ127,φ152.4,φ203.2,
φ254,φ304.8,φ355.6,φ406.4,φ508,φ533.4
角型 平面 127×304.8,127×381,127×508,127×558.8,152.4×508
厚み t3,t5,t6.35


その他部品

当社はスパッタリングターゲット用バッキングプレート以外の部品も製作しております。
詳しくは、こちらからお問い合せ下さい。