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成形装置

真空置換型ホットプレス装置

真空置換型ホットプレス装置弊社は、大きく分けて溶解法、焼結法、2種類の製法を用いてスパッタリングターゲットを作製しております。これは、取扱っている物質が多くあるため、物質の性質に合った製法または様々な製法の組み合わせによりお客様のご要望に応えた製品を提供しています。
その中で、この度焼結法において真空置換型ホットプレス装置を新たに増設し、大型化への対応も可能となりました。
通常対応形状は12インチ径以下となっておりますが、これを越える径に対しましてはご相談ください(最大18インチ径)。



対応製品一覧

高純度メタルスパッタリングターゲット

高純度メタルスパッタリングターゲット■高融点金属合金各種
例:W, Mo, Cr, Ta, Nb, V, Ti系合金


■磁性系各種
例:Fe, Co, Ni系合金、Co-Fe-B, Fe-Pt, Co-Pt, ホイスラー合金(Co-Fe-Ga, Co-Mn-Ga, Fe-V-Alなど)

■Mn系合金各種
例:純Mn(2N8〜4N), Mn-Al, Mn-Bi, Mn-Ga, Mn-Ir, Mn-Siなど


ファインセラミックススパッタリングターゲット

ファインセラミックススパッタリングターゲット■酸化物系各種
例:MgO, La2O3, PZT, PLZT, STO, AZOなど

■炭化物系各種
例:SiC, B4Cなど

■複合系各種
例:グラニュラー薄膜材料:各種金属相+各種非金属相
  金属相=Fe, Co-Cr-Pt, Fe-Ni, Fe-Ptなど
  各種純金属・合金
  非金属相=SiO2, Al2O3, MgOなど
  各種酸化物・窒化物

■その他化合物系各種
例:窒化物、フッ化物、硫化物
その他ご用命の様々な物質の組み合わせに対応致します。